008 次世代半導体ウェーハの高能率・高精度研削加工 : 研削加工の最適化
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008 次世代半導体ウェーハの高能率・高精度研削加工 : 研削加工の最適化


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【私の研究はこんな感じ】
 日本の成長産業である半導体デバイス製造において、半導体デバイスの小型化に多大な貢献をする製造工程としてウェーハの薄化を実現するロータリ研削があります。実は、ロータリ研削をはじめとする多くの研削加工法は、未だに最適な加工条件が明らかにされていません。これは砥石のランダム性が大きく関係してきます。そのため,研削加工を「ブラックアート(魔術)」と表現する人もいます。私は研削加工を不変の「技術」にしたいと思っています。その足掛かりとして、半導体ウェーハのロータリ研削における加工現象を明らかにしようと研究を進めています。

【研究の困りごと】
 ロータリ研削を行ううえで最適限必要なものは、「研削盤」、「砥石」、「ウェーハ」の3つです。
 例えば、「研削盤」が変わることで,加工条件が全く別のものになってしまっては意味がありません。
①「研削盤」の変形しやすさは?
②「砥石」は粗目か細目か?
③「ウェーハ」の種類やサイズは?
などと言った各特性を踏まえた評価パラメータが必要になります。
現在のところ、SiとSiCに関しては「ウェーハ」のサイズを変えた場合にのみ対応できる評価パラメータを提案しています。
 しかし、SiとSiC以外の種類の「ウェーハ」を加工することに挑戦できていません。

【私はこんなことができます】   
 (1) 「ウェーハ」の大径化に伴う新たな研削条件の選定
 この方法は無駄なサンプルを出さず、早期に研削条件を決定できるため、次世代ウェーハの実用化への期間を短くできる可能性があります。
すでにSiとSiCで実証済みであり、その他の材料に対しても適用できると思います。
 (2) 工作機械の高精度化
「ウェーハ」の研削加工に伴い、研削盤などの工作機械の高精度化も研究対象としています。
特に静圧軸受を用いた高精度化技術は最も重要なテーマの1つとして研究を進めています。
 (3) 難削材の加工
これまでに、半導体ウェーハだけでなく、CFRPなどの複合材料の加工も行ってきました。

【問い合わせ】
 神奈川大学研究支援部産官学連携推進課


ありがとうございます。
もっと、神奈川大学のことを知ってもらいたい。 たくさんの「人」が行き交い、新たな可能性が生まれる場に。